CBN具有类似金刚石的晶体结构,晶格常数a=0.3615nm,N异类原子间的共价键结合,并带有定的弱离子键。在理想CBN晶格中,个B-N键的键长皆相等,键角为109023'.CBN晶体每层按紧密球堆积原则搆成,黑刚玉f.是同类原子构成。由B原子构成的单层与由N原子构成的单层相互交替。CBN格子具有。a'bb'cc'aa'bb‘的连续层堆垛。立方氮化硼的结构及其(11晶面,磨料金刚砂教你保养数控车床纤锌矿氮化硼的结构及其((00晶面如图1-29所示。MAL203-TiO2系统相图AL2O3-TiO2系相图示于右图中,该系统有个化合物Al2TiO熔点为1860℃莫氏硬度为7-其质量组成是56%AL2O44%TiO2!。从相图中可以看出,会降低A12O3的熔点;TiO2对刚玉结晶范围的比SiO2要小得多。在1850℃时,液相全部凝固,Ti02难以固溶体状态存在于AL203晶体中
[一]晶体中的结合键为沿面体杂化軌道形成的共价键。其结合键是B。
[二]。。.156nm。
[三]从而提高AL203晶体的坚韧性和耐冲击强度。
[四]在研具运动中,当研具压嵌的磨粒脱落后及液中磨粒相对工件发生滚动如圖8-7(b)所示。
[五]则为放热。
[六]则必须有△T>0即△TT=To-T>O。
[七]才能使相变过程自发进行。若相变-过程吸热。
[八]即To [九]随着压力,温度而变化。在相平衡线下方则变为
ZaxeIby}cf砂轮与工件磨削时的接触弧长度。
[十]是磨削过程中极其重要的基本参数之它几乎与所有磨削参数有关系。
它将以微晶核形式从AL203中析出,使AL203晶体结构发生微晶型变化,这是微晶刚玉形成的原因。,黑刚玉uGa203与水中的OH-反应Ga20360H-→2Ga(OH)3+302-筛分。用筛网16--100目或20-80目进行筛分。S商丘用示意图8-7中。镶嵌在研具中的磨粒如图8-7(a)所示,对工件表面进行擠压,刻划,滑擦,在磨粒的挤压作用下金刚砂工件表面可发生裂纹,即△H
铁金属选用氧化铬类研磨膏。金刚石研磨膏主要用来研磨硬质合金等高硬度材料,常用研磨膏配方见表8-诚信互利kug>ud或△u=ug-ud>0M生成物与DN剂作用,产生界面活性浸透机能,促进磨料的机械作用和加工表面的摩擦发热,有利于上述化学反应进行。在GaAs片表面生成薄膜层,易被磨粒去除。机械化学复合抛光可达到表面变质层微小的高品位镜面加工。黄铁矿(FeS是生产单晶刚玉的原料。w手工研磨主要用于单件小批量生产和修理工作。手工研磨劳动强度大,并要求操作者技术熟练,技艺水平高。但手工研磨对某些高精度的工件加工是不可少的。机械研磨紫砂壶金刚砂在使用时有哪些要求用于大批大量生产中,特别是工件几何形状不太复杂的加工常用机械研磨。cH金属材料粗糙面的研磨多采用鑄铁研具,1um至数微米的刚玉,碳化硅与错刚合的粉末,研磨使用油性和水溶性添-加活性剂。当研磨加工时,磨粒在研紫砂壶金刚砂进入异物带来的危害有哪些具与工件间转动,在工件表。面上产生划痕和压痕,划痕形成切屑,形成表面凸及加工硬化层,凹凸大小及加工硬化层的深度与磨粒粒度大小有关。金属研磨分手动和机动,研磨压力般小于100kPa,研磨非电解镀镍层,当使用sic立方碳化硅(SC)又名把b碳化硅。立方碳化硅是碳化硅的低,呈微粒状立方晶体,生成于1450℃,在1600℃以上高温开始转变为方碳化硅。通常以碳和硅,碳和石英为原料,在小型的管状炉内,获得。其化学成分为含SiC92%-94%,矿物成分为b-Si|C。其有与金刚石相似的立方形晶体结构,般呈淡黄綠色,其硬度高于黑碳化硅而略次于绿碳化硅,切削能力较强。