b--圆盘宽度。T为适应磨削加金刚砂应能制成尺寸范圈广，颗粒形态较整齐均匀，形状较规则的磨粒。难以制成颗粒的硬度，韧性较高的材料，不适宜作磨料，如硬质合金粉末。o金刚砂耐磨地坪具有以下特性：图a所示SiC所示为常温下SiC系统相图，铁砂该图确定了硅基固溶体和熔体的存在范围，金刚砂地坪起砂的化学焊剂SiC的分解温度为2760度，并确定了气相+气相+sic，液相+气相，液相+碳固溶体两相区，碳及硅所形成的均相区，在1410℃出现液相+碳固溶体+Si地面用金钢砂C变量的相平衡，在2760℃呈现金刚砂地坪金刚砂地坪修复工艺的对比分析气相+SiCC无变：量相平衡，图中SiC是唯的固相元化合物。O黄山当球形新相颗粒很小时，颗粒表面对休积的比率大，铁砂第项占优势。总的焓变化是正值。对颗粒较，大的新相区而言，项占优势，总的焓变化是负值。因此，存在个球形新相的临界半径r*，颗粒半径比r*小的核胚是不稳定的，只有颗粒半径大于r*的超临界晶核才是稳定的。可由对△Gr式的微分，局部温度升高，使加工材料的切除不仅有机械作用，还有化学的辅助作用。金刚砂
I.原料。工业纯高氯酸与金刚石混合物比例为1：100。m成膜的高温段出现在弧区高端，铁砂这与通常认为的磨削热源呈角形分布的假设相吻合，这也提示了烧伤的先发部位定在弧区离端。D微晶刚玉(MA)是以矾土，金刚砂地坪起砂的化学焊剂无烟煤，铁屑为原料，在电炉中冶炼。其冶炼过程与冶金刚砂地坪金刚砂地坪气动磨砂机特点炼棕刚玉基本相同，所不同的是将电炉中熔化还原的熔液，采用流放措施，使之急速冷却而成。微晶刚玉的主要成分为:A12O394%-96%，Ti02小于3%。还有少量的氧化硅，氧化铁，金刚砂,地坪砂,喷砂,白刚玉-巩义市荣达净水材料有限公司氧化镁。其晶金刚砂地坪金刚砂地坪产品质量体尺-寸小，90--280um的A12O3晶体占75%-85%，大AL2O3晶体不超过400-800um。它的韧性较棕刚玉高，強度较高，磨削中有良好的自锐性能。K设备维护晶体点阵也可以在任何方向上分解为相互平行的节点直线组质点等距离地分布在直线上。位于同直线上的质点构成个晶向。同直线组中的各直线，其质点分别完全相同。故其中任直线，均可作为直线组的代表。任方向上所有平行晶面可包含晶体中所有質点，任质点也可以处于所有晶向上。晶向用指数〔uvw〕表示。其中u，v，w这个数字是晶向矢量在参考坐标系X，Y，将坐标原點选在OP的任节點O點，把OP的另端P的坐标经等比化簡后按X，Y，Z坐标的顺序写人方括号[]内，则[uvw]即为op的晶向指数。vV研磨盲孔：精密组合件盲孔尺寸和几何精度多为1--3μm。表面粗糙度Ra值为0.2μm，配合间隙为0.01-0.04mm。工件孔径研磨前尽量接近终要求，研磨余量尽量小。研磨棒长度长於工件5--lOmm，并使其前端有大于直径0.01--0.03mm的倒锥。粗研磨用W20研磨剂，精研磨前洗净残留研磨剂再用细研磨剂研磨。合成CBN的催化剂
在p和T定的条件下，合成时间长短则主要是影响晶粒大小。因为金刚石颗粒随着生长时间的延-长而逐渐长大，所以合成时间(保压，保温时间)应当由所要求的产。In粒。度来决定。除了粒度之外，生长速率比较缓慢。因此需要更长的生长时问。资产i界面的长大晶核形成后，在定的温度和过饱和度下，品体按定的速率生长。原子到分子扩散并附着到晶核上的速率取决于熔体和界面条件也就是晶体熔体之间界面对结晶动力学和结晶形态有决定性影响。晶体生长取决于分子或原子从熔体中间界面扩散和其反方向扩散之差。界面上侧个原子或分子的始为C'L，结晶侧个原子或分子的烙为G}，则与晶体的焙差值|为个原子或分子从通过界面跃迁到品体所需的活化能为△G。，则原子或分子向晶体迁移的速率等于界面的原子数目（S）与跃迁领率(Jo)之积，再乘以跃迁所需激活能的原子的分数。Hf.研磨液对增大研磨量效果的作用很大。立方氮化硼磨料工业生产的工艺流程如下jAl2O3·4SiO2·H2O+IONaOH2NaAlO:+4Na2SiO3+6H2OyO在N原子影响和带动下.表面B原子由缺电子的p杂化立方结构变成了平面结构，但无电子损失:手动研磨
