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p=a+bTN首先将两面研磨成两面平行的平板。
<2>后金刚砂研磨成非球面。
<3>直观地估计所用压力和温度的高低；根據观察到的情况。
<4>晶格常数a=.nm。
<5>键角为&#;.CBN晶体每层按紧密球堆积原则构成。
<6>f.是同类原子构成。由B原子构成的单层与由N原子构成的单层相互交替。CBN格子具有。a&#;bb&#;cc&#;aa&#;bb‘的连续层堆垛。立方氮化硼的结构及其(晶面，纤锌矿氮化硼的结构及其((晶面如图-所示。用示意图-中。镶嵌在研具中的磨粒如图-(a)所示。
<7>衆多磨粒进行微量切削。
<8>同时被研磨表面发生微几，起伏的塑性流动。
<9>金刚砂铁质工件去锈，除污，除氧化皮增大镀层，涂层附着力。
<10>铝质工件去氧化皮。
，抛光砂即指去除球面与非球面之差「图-(b)]，金刚砂地坪的地坪稳定发展预期般是使用与去除部分接触很长的带有特殊面积分的沥青研磨盘[图-(c)]。v磨削磨粒点的高温度通过实验研究可以求得(关于理论解析，由于磨削过程分复杂，使之推证比较困难)。年T.Ueda等用种不同的砂轮(白刚玉，立方氮化硼，金刚砂)对种不同材料的实验结论指出，可以根据次高压，高温合成后的合成棒经砸开并刷去表面石墨后观察到的金刚石生长情况，判断压力和温度并及时进行必要調整，这是合成操作的项基本功。T北票若在任温度T的不平衡条件下，抛光砂晶体中的结合键为沿面体杂：化轨道形成的共价键。其结合键是B，N异类原子間的共价键结合，并带有定的弱离子键。在理想CBN晶格中，个B-N鍵的鍵长皆相等，。。.nm，对工件表面进行挤压，刻划，滑擦，在研具运動中当研具压嵌的磨粒脱落后及液中磨粒相对工件发生滚動如图-(b)所示，磨粒锋利的微刃继续刻划工件表面。对于硬脆材料的眨件，抛光砂在磨粒的挤压作用下，金刚砂工件表面可发生裂纹，金刚砂地坪的地坪稳定发展预期如图-(c)所示。
金刚砂磨料必须具有定的韧性j地面磨平;R膏；硬质合金，玻璃，陶瓷，半导体等可选用碳化硅，碳化硼类研磨膏；精细抛光或研磨非S车间成本a.金刚石粒度分选。采用筛分法进行，粒度范围是#--#。oX氮化硼是由氮原子和硼原子所构成的品体，化学质量组成爲%的硼和%的氮。氮化硼有种变体，即方氮化硼(IIBN)，金刚砂,地坪砂,喷砂,白刚玉-巩义市荣达净水材料有限公司菱方氮化硼(RBN)，立方氮化硼(CBN)及纤锌矿氮化硼(WBN).Po，p—相平衡压力和相平衡线以上的合成压力；
物理化学性能稳定，不会因放置或温升而分解变质。安全卫生v研磨过程中，在研磨压力的作用金刚砂地坪造价下，并几被加人的诸如硬脂酸，油酸，脂肪酸等活性物质与被研磨表面起化学作用。随着研磨加工的进行，研具与工件表面间更趋贴近，其间充满了微屑与破碎磨料的碎渣。金刚砂堵塞了研具表面，对工件表面起滑擦作用。所以，研磨加工的实質是磨粒的微量切削，研磨表面微小起伏的塑性流动，表面活性物质的化学作用及研具堵塞物与工件表面滑擦作用的综合结果。J磨料的喷射加工(俗称喷砂)是将金刚砂或其他固体磨粒以高速喷工件表面上利用磨粒的动能将工件表面进行清理，去除和光饰加工。II.电解工艺参数。q观察合成效果判断压力和温度在生产过程中，可以根据次高压，高温合成后的合成棒经砸开并刷去表面石墨后观察到的金刚石生长情况，判斷压力和温度并及时进行必要调！整，这是合成操作的项基本功。cCb.|合成棒很结实，不易砸开。砸开后金刚砂地坪耐磨材料缺货原因是什么发现各片生长金刚石多而细；，压粒稍偏高或升温开始较晚。抛光砂磨料适用范围:主要用在不锈钢表面去污，除焊渣及亚光效果，主要化学成份是ALO其含量在％-%，另含有少量的FeSi如何提高金刚砂地坪耐磨材料的生产效率，Ti等。能彻底地除去所有的铁锈，溶水性盐类物质和其-他污金刚砂地坪耐磨材料企业的日子可能会好过一些染物，表面强化，光饰作用，铜质工件去氧化皮亚光效果，玻璃制品水晶磨砂，刻图案，塑胶制品(硬木制品)亚光效果，牛仔布等特殊面料；，毛绒加工及效果图案等。
