碳化硅制粒加工Y氧化物系(刚玉金刚砂)磨料常用的氧化物有AOCrOZrOz，莫来石(AL·SIO，尖晶石(MgALO等。其中ALCrOZrO是常用的，力学性能优越的金刚砂。f磨削层厚度为-----mm，切下的体积不大于----mm约为铣削时每个齿所切积的/-/。根据尺寸效应原理
碳化硅制粒加工Y氧化物系(刚玉金刚砂)磨料常用的氧化物有AOCrOZrOz，莫来石(AL·SIO，抛光砂尖晶石(MgALO等。其中ALCrOZrO是常用的，耐磨地坪和金刚砂地坪的多功能化介绍力学性能优越的金刚砂。f磨削层厚度为-----mm，在磨粒磨削层厚度非常小时，单位磨削力很大。由实验得出磨削，微量铣削及微量车削条件下的磨削厚度ae与单位磨削能Er(磨削层内部剪切所需的能量)的关系如图-所示。磨削，厚度越小，单位磨削能越大。单位磨削能Er与磨削厚度ae的关系可用式(-表示：Er=k/ae式中k--常数。AL磨料(棕刚玉)晶体结构X景德镇N:sp+e-->sp+pzOv研磨运动包括轨迹和速度两个方面。为了使被研磨表面获得极低的表面粗糙度值。研磨运动轨迹是决定性重要因素。研磨运动轨迹应满足以下要求。金刚砂b.高氯酸处理。
具有较低的研磨运动速度，T件在运动中平稳，振动影响不大或不影响，可获得良好的工件形状精度与位置精度。gX-Z袖数控加工路径与X-C轴加工路径如图-所示。X-Z轴数控加工，抛光砂沿Z轴方向以△Z/步距進给，实现对平面加工。X-C轴数控加一级金刚砂工，是夹持聚氨酯球绕C轴以定角速度从开始加工点回转每转周。X轴进给，可加工对称曲面及对称轴非球面加工。送进速度(扫描次數)与加工量成线性变化，如图-所示。Y湿研磨用铸铁研磨平板，选用HT，退火后，珠光体和铁素体各占半，硬度-HB。Y车间成本从该式可见，相变過程要！自发进行，抛光砂必须有△G<，则△H(△T/To)
校正研磨平板可以采用手工校正研磨平板；在专用平板研磨机上校正研磨平板；在圆盘研磨机上校正研磨平板。目标d有利于实现创成性加工可获得很高的稽鹦和很低的表面粗糙度值。E为了减小贴附应力及热应力影响，在直逕为mm工件座垫上用布带(两面)贴附BK-玻璃工件，λ=.μm，内凹。浮动耐磨地坪金刚砂地面参考价涨了，却卖不动了抛光后的工件经干涉系统MarkIII测定，测定结果如图-(a)所：示，金刚砂,地坪砂,喷砂,白刚玉-巩义市荣达净水材料有限公司Zapp的P-V平面度为.λ=λ/=.μm，Phase的P-V平面度爲.λ=λ/=.μm，rms平面度均为.λ=λ/=.μm。图-(b)所示为线胀系数极小的Zerodur试件平面度变化过程，初P-V值为λ=μm的凹面，终用-h达到.λ=.μm平面度。反应方程式为e电解处理。mYc.合成棒很松，轻轻砸，石墨片与催化剂片就片片分开，，竝且接触面平整，无明显变化，无金刚石生成。这表明温度和汪力都低，未达到金刚石生长区间。CBN的结构
