研磨圆锥体所用研具为研磨直尺。研磨时圆锥体仅有旋转运动，研磨直尺沿锥体母线方向有往复直线运动。为避免研磨直尺的均匀磨损，研磨时研磨直尺又有沿圆锥体切线方方向的往复直线运动。其研磨运动轨迹也是螺旋角不断变化的螺旋线，在工件表面上的研磨条纹也是连个方向互相交错的螺旋线。Q超高压是指压力在3--100GPa范围内。产生超高压的有静压法和动压法两种，静态超高压是采用在特制的高压容器中对传压介质施加静态压力而产生的。动态超高压是利用，高速物理碰披，白刚玉火花放电，金刚砂染色地坪的手工工艺强强磁场压缩等产生的冲击波作动力而获得的瞬时高压。u在研磨导磁材料的工件时。加工区的磁场分布如图8-36所示。在磁场内某点A上颗金刚砂磨料将受到沿磁力线方向的力Fx及受沿等势(位)线方向的力，在磁性研磨中，工件加工表面上微小表面层面积△Si上所承受的研磨压力Fi。催化剂使方氮化硼(HBN)转变成立方氮化硼(CBN)的过程中，压力和温度发生变化。实验证明，HBN中含有9%的氧及9%氮，CBN生长区的温度和压力随含量的增加而提高。在催化剂中有氮化物BN-Ca3N2，BN-Mg3N2，BN-Li2N存在的体系中，对于CBN生长的压力和刚玉磨头温|度(少T)，白刚玉种催化剂合成的CBN的压力下限基本相同，而温度下限明显不同，Ca3NZ
研磨过程中，在研磨压力的作用下，众多磨粒进行微量切削，同时被研磨表面发生微金刚砂棕刚玉的下滑态势几，起伏的塑性流动，并几被加人的诸如硬脂酸，油酸，脂肪酸等活性物质与被研磨表面起化学作用。随着研磨加工的进行，研具与工件表面间更趋贴近其间充满了微屑与破碎磨料的碎渣。金刚砂堵塞了研具表面，研磨加工的实质是磨粒的微量切削，研磨表面微小起伏的塑性流动，表面活性物质的化学作用及研具堵塞物与工件表面滑擦作用的综合结果。g图8-38所示为磁性平面研磨装置和磁极形状。磁性流体研磨装置由加工部分，驱动部分和电磁线圈组成。为防止电磁铁发热，在其周围加循环水冷却。可通过定位螺钉来调整工件与回转研具之间的位置。工件4为2mm厚钠钙玻璃，磁极锥度宜-大，图8-40所示为磁性流体研磨加工框图。工件与用黄铜制工件保持器的回转是同，步的，利用此同步定位和励磁电流的变化可局部的加工量。回转同步由安装在工件回转机构上的回转式编码器来的输出信号经计数器，接口输入到电极励磁机构完成。F首先将两面研磨成两面平行的平板，然后研磨单面与施密特面外接的凸球面，后金刚砂研磨成非球面，即指去除球面与非球面之差「图8-28(b)]，般是使用与去除部分接触很长的带有特殊面积分的沥青研磨盘[图8-28(c)]。H大家看根据量子力学的原理，C原子在适当条件下，其角量数τ可以为0…，电子轨道为s态；；τ=1时当τ=O时，电子轨道为p态；τ=2时，电子轨道为d态；τ=3时，电子轨道为f态；τ=4时，电子轨道为g态。S，p，d轨道的电子云形状示于下图中。xP短幅内摆线研磨运动的速度是非匀速的。在中心柱销数定的条件下，若减小速度差值，必减小中心柱销轮半径和工件中心与链轮卡带盘的中心之距，增大链轮卡带盘的半径。当8=00时，研磨运动速度。有小值，其轨迹曲线的曲率半径也小;0=180度时，运动速度有大位，其曲率半径也大。这对于研磨高度较大的工件有利。游离磨粒破碎磨圆金刚砂棕刚玉产业目前的市场行情的切削阶段。由于磨粒大小不均，研磨开始只有较大的套粒-其切削作用，在接触点局部高压，高温下磨粒凸峰被破碎，棱边被磨圆.参与切削的磨粒数增多研磨效率得以提高。
静压超高压高温合成金刚石所用的原材料和辅助材料，主要有叶蜡石，石墨，催化剂(金属或合金)。叶蜡石在合成金刚石过程中起传热，密封绝缘和保温作用。碳石墨材料是合成金刚石的原材料。催化剂金属或合金，促使石墨向金刚石转变，加速转变过程。专业为王x金刚砂石晶体生长速率晶核生成后要继续长大，晶体生长是界面新构茅斋野涧东，金刚砂棕刚玉松楸交影足悲风。人间岁月如流水，金刚砂棕刚玉何事频行此路中。移动过程，生长率与界面结构及原子迁移密切相关。晶体中的界面有共格，半共格及非共格。其原子排列，界面能大小各不扣同，迁移方式也不相同.当析出的品体与母相(熔体)组成相同时，界面附近的质点只需通过界面跃迁就可附着于晶核界面.因此晶体生长由界面。当析出的晶体与母相组成不同时，构成品体的组成必须在母相中长距离迁移达到新相母相界而。，再通过界面跃迁才能附着于新相表相，因此晶体生长由扩散。生长机理不同，动力学规律会有差异。T所示为端面非接触镜面金刚砂抛光装置示意。工具与工件不接触，而且没有层叠缺陷。可用于Φ0.1mm左右的光导纤维线路零件端面镜面抛光以及精密元件的切断。传统抛光对沟槽的壁面，垂直柱状轴断面镜面加工是困难的。该抛光法可在石英片上加工相隔10μm的沟槽，可加工Φ1mm石英细棒料的15°倾斜角断面，它们完全没有般加工或切断的缺陷。石墨金刚石相变的温度条件:从热力学可知，在等温等压条件-下，则有C在石墨和金刚石相中化学位的差异。化学位常用摩尔焓来代替，焓的变化差异为△G，即j表8-6常用研磨速度注：工件材质较软或精度要求较高，速度取小值。单位：m/mingQB:sp2-e-->sp2+2p0x工件运动要遍及整个研具或研磨表面，以利于研具均匀磨损，保证工件的平面度。常用的研磨运动轨迹有直线式轨迹，正弦曲线及“8”字形轨迹，次摆线轨迹，外摆线轨迹，内摆线轨迹，椭圆线轨迹。
